LIVA X: Uno sguardo all’interno

Come pocanzi detto, il cuore del LIVA X è un Soc Intel BayTrail-M ospitato su una scheda madre denominata ECS BAT-MINI 2 appositamente studiata da ECS per alloggiare il SoC di Intel ed i relativi componenti quali RAM DDR3-L ed il chip eMMC di produzione Toshiba. Prima di procedere all’analisi del LIVA X, vediamo alcuni dettagli del SoC nome in codice “Valleyview’’, ovvero l’Intel BayTrail-M. A seguire vi riportiamo il diagramma a blocchi dell’architettura dei core Silvermont alla base di tutta la famiglia BayTrail.

Come notiamo dal diagramma, l’architettura Silvermont è di tipo modulare. Al centro del diagramma troviamo il Silvermont System Agent che ha interconnessioni con i core (in questo caso 2C/2T). Ora ogni modulo ha una cache condivisa di livello 2 (L2) di 1MB il cui incremento è 2x come in ogni altro processore Atom based ma ridotta di 2 volte sul piano della latenza. Se le dimensioni della cache L2 sono di 1MB a 16 vie condivise, la cache L1 non è stata toccata lasciando inalterati 32KB come valore di data cache e 24KB di instruction cache. Trovano posto nei SoC da 22nm anche un controller Dual Channel certificato per supportare nativamente moduli DDR3-L e LPDDR3 con frequenza massima di 1066MHz e densità fino a 8Gb.

Per il comparto video troviamo invece una classica Intel HD Graphics di settima generazione con una frequenza massima di 792MHz supporto alle Directx 11 e Open-GL 3.2. Purtroppo tale Intel HD fornisce solo 4 EU seppur dotata di un buon decoder video.

Le linee PCI-Express di tipo 2.0 sono gestite direttamente dal controller integrato nella CPU e sono pari a 4.

Non manca il supporto alle varie tecnologie ed istruzioni quali MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2, EM64T, NX / XD, VT-x e BPT.

Il comparto Storage è affidato ad un controller SATA 2.0 a 2 porte, un controller USB xHCI, eMMC / SDIO / SD oltre al controller High Definition per quanto riguarda l’audio.

La dotazione di questi nuovi SoC Intel è molto buona tanto che potranno essere impiegati in Mini-PC come appunto il LIVA X di ECS.

Prima di passare ad analizzare l’interno dell’ECS LIVA X, vi riportiamo anche una tabella che mostre le differenze, riportate sinteticamente, delle tre varianti di BayTrail offerte da Intel.

Per accedere all’interno del LIVA X dovremo innanzitutto munirci di un cacciavite con punta a stella ed a seguire svitare le viti poste nei piedini dello stesso. Le viti non vanno estratte ma solo svitate, infatti, arrivati a circa tre giri, le viti gireranno a vuoto segno che le abbiamo rimosse e possiamo sollevare il supporto in metallo.

Rimosso il supporto, notiamo immediatamente l’ulteriore plate questa volta di alluminio che fungerà da dissipatore per la piccola scheda madre posto al di sotto. Tale dissipatore andrà semplicemente smosso per staccare i pad termici posti a contatto con il SoC che vedremo dopo. Inoltre dovremo rimuovere anche i due perni presenti vicino al connettore VGA in modo da poter sfilare la scheda madre.

Prima di rimuovere la scheda madre diamo uno sguardo al dissipatore in alluminio che come detto fungerà da dissipatore passivo per il SoC Intel. La forma è rettangolare così come quella del LIVA X. Solo nella parte centrale troviamo due rientranze che permetteranno di porre due dita (pollici ed indice) e a seguire estrarlo. Al di sotto il dissipatore presenta tre pad termici atti a trasferire il calore dal SoC al dissipatore stesso. Lo spessore del dissipatore è buono così come la sua superficie. NOTA: abbiamo notato dopo alcuni test come il PAD termico incaricato di dissipatore il SoC Intel sia leggermente fuori asse rispetto alla disposizione del DIE del SoC ed ecco spiegate le temperature più alte. Per ovviare al problema di consiglia di spostare il PAD o di utilizzarne uno nuovo anche leggermente meno spesso per aderire meglio.

Prima di estrarre tutti i componenti da dentro il LIVA X osserviamo la disposizione obliqua del SoC di Intel al cui lato trova posto la scheda di rete WiFi.

Tutti i componenti che compongono l’ECS LIVA X.

Notiamo come lo chassis sia realizzato in alluminio per permettere una dissipazione efficace della piccola mainboard ospitata al suo interno. Rimuovendo tutti i componenti avremo comunque i due cavi delle antenne WiFi che rimarranno all’interno essendo fissate alle pareti dello chassis.

Possiamo procedere ora, nel prossimo capitolo, ad analizzare la scheda madre.